Brädförstyvare lödpalltillbehör

PCB -lödpallskort Styven Svetsning PCB -återflödeslödpall är reflow lödning är en svetsningsprocess som används i PCBA -bearbetning, det vill säga lödning SMT -lapp elektriska komponenter på kretskortets nakna kort, inklusive: motstånd, kondensatorer, induktorer, IC: er, etc. . Första tryckt lödpasta på lappkudden på det nakna brädet, placera sedan komponenterna på lödpastan på motsvarande dyna och passera sedan genom en högtemperaturugn (ugntemperatur 230-260 grader, skilja mellan bly och bly- gratis processer) och testas slutligen av AOI . Som en viktig elektronisk tillverkningsprocess har reflowlödning blivit en oumbärlig lödteknologi inom den elektroniska industrin på grund av dess fördelar med hög effektivitet, hög kvalitet, stark anpassningsförmåga och hög grad av automatisering. Att förstå principen, processen och fördelarna med reflow -lödning, liksom ursprunget till namnet "Reflow", kommer att hjälpa oss att bättre förstå vikten av denna process inom elektronisk tillverkning. Med kontinuerlig utveckling av elektronisk teknik kommer reflowlödningstekniken att fortsätta utvecklas och förbättras för att uppfylla de högre prestanda och kvalitetskrav för framtida elektroniska produkter

Material: aluminiumlegering
Temperaturmotstånd: cirka 550 ° C
Passning för 1,6 mm, 1,65 mm, 1,7 mm PCB -kort
Olika storlekar tillgängliga och anpassningsbara, skicka begäran

Våglödpallen DuroStone gynnas:

1. Produktionen är enkel och flexibel.
2. Bekväm drift och lång livslängd.
3. Miljö och ekonomi.
4. Hög temperaturmotstånd.
5. Inte lätt att deformera

Antistatisk sammansatt duroston antistatisk durostonfixering av PCB -kort eller för justerbara universella våglödpallar.